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La Inspección de Soldaduras Mediante Termografía Infrarroja Activa
Eriel Perez Zapico (Autor)
·
Editorial Académica Española
· Tapa Blanda
La Inspección de Soldaduras Mediante Termografía Infrarroja Activa - Eriel Perez Zapico
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Reseña del libro "La Inspección de Soldaduras Mediante Termografía Infrarroja Activa"
En el presente libro se evalúa la aplicación de la termografía infrarroja en la detección de defectos subsuperficiales en uniones soldadas de planchas de acero estructural. El objetivo fue establecer la relación entre los límites de efectividad de la termografía infrarroja en la selección de los parámetros de la inspección, tales como las velocidades de enfriamiento y los rangos de temperaturas óptimos de observación y medición geométrica de defectos. Se empleó el método de termografía activa con un sistema de calentamiento por conducción y enfriamiento natural en aire. Se ensayaron dos probetas soldadas de acero, se dispuso la cámara IR perpendicular a las probetas y se obtuvieron las imágenes durante el enfriamiento. El algoritmo para el procesamiento digital de imágenes infrarrojas digitales se basó en la conversión a escala de grises, la aplicación de filtros y operaciones morfológicas para la cuantificación de los defectos. Se observaron discontinuidades tales como poros, inclusiones de escoria y falta de fusión y se cuantificaron geométricamente en cuanto a longitud, área y perímetro. El método se validó mediante la técnica de inspección por radiografía industrial.
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El libro está escrito en Español.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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